▲なんやら、難しそうになったな。
いや、ニュースの記事を読んでいて、日韓でのフッ化水素等の輸出管理の話が、結果として、日米台←→中韓 の技術覇権の争いに結びつくのだ---という文章に出くわし、そうなるのかな--と記事に納得したということだ。
＜ついでながら、世耕経産相は、輸出管理の制限を決断をするとき、韓国サムスン電子の倒産をも視野にいれていたものと思える。おそらく、サムスン電子の倒産の向こうにある、この日米台 ←→ 中韓 という半導体の技術覇権の争いまで考慮にいれていたのだろうな。あぁ、世耕さんは経産相か。そして、日本にいるevenki族工作員達が、今、キチガイのように暴れまわる状況をみれば、置いてゆかれる韓国のお先真っ暗さも理解できる＞
＜ついでながら、世耕経産相は、輸出管理の制限を決断をするとき、韓国サムスン電子の倒産をも視野にいれていたものと思える。おそらく、サムスン電子の倒産の向こうにある、この日米台 ←→ 中韓 という半導体の技術覇権の争いまで考慮にいれていたのだろうな。あぁ、世耕さんは経産相か。そして、日本にいるevenki族工作員達が、今、キチガイのように暴れまわる状況をみれば、置いてゆかれる韓国のお先真っ暗さも理解できる＞
このブログでなんどもふれた。
ボーと見ていたのでは、見過ごしてしまう、気がつかない、「足早に現象というものは、目の前を通りすぎてしまう」。
注意深くありたいと思う。
まず、上でふれたざっとした流れをみてみよう。
世間がそろそろホワイト国除外のことを忘れてるんじゃないかという勢いで報道が消えていってるが、8月28日は無情にも近付いている。
その日を境に韓国向けの輸出はホワイト包括が使えなくなり、すべての輸出企業が特別一般包括許可を得なくてはならないことがどれだけ広まっているのか？
そんな中で米国のグローバルファウンドリー社がフォトマスク事業を日本に売却することが分かった。米国からフォトマスクを得る道が断たれたというわけだ。
韓国牽制？
日、美半導体材料事業のM＆Aから
2019.08.19
日トパン、グローバル3位ポンドリサフォトマスク事業買収することに韓国半導体崖っぷち追い込まる 日、美と半導体連合強化
[ソウル経済]グローバルファウンドリー（半導体受託生産）3位の米国のグローバルファウンドリーがフォトマスク事業を日本素材企業トパンに渡す。
フォトマスクは、日本が過去2日、韓国を「ホワイトリスト」から除外し、輸出規制の対象とされた半導体必須原材料である。日本の部品素材輸出規制で、国内の半導体産業が難関にぶつかった状況で、日本が米国との半導体連合を通じて部品・素材産業を一層強化する形だ。
フォトマスクが輸入困難に
フォトマスクって、半導体に必須の素材ですよね？アメリカも製造してたんですか？
どうやらそうらしいね。調べた限りではHOYA、凸版、DNPの3社に加えて米国の別の企業名が出てきたんだが、ファウンドリー産業で世界3位のグローバルファウンドリーも事業を持っていたようだ。これで米国からの輸入の道も閉ざされることになる。
「グローバルファウンドリー」という社名に聞き覚えがあるんですけど、何だったか忘れてしまいました・・・。
7月12日の記事に出てきた。
台湾のファウンドリー企業の”世界先進”がシンガポールにあるGF社の200ミリウェハー工場を買収すると報道されている。台湾はファウンドリー産業で世界に欠かせない存在になろうとしてるみたいだね。GF社はこれに限らず事業を徐々に売却していく方向のようだ。
急に「GF社」になりました！でも、分かるので大丈夫です。
そうそう。グローバルファウンドリーと書くのが面倒になった。ここらで日本が押さえてる戦略物資のリストについて再掲しておこう。
【韓国が依存する日本の戦略物資生産企業まとめ】
・ステラケミファ：高純度フッ化水素（半導体製造用）
・森田化学：高純度フッ化水素（半導体製造用）
・JSR：フォトレジスト（半導体製造用）
・東京応化工業：フォトレジスト（半導体製造用）
・信越化学：フォトレジスト（半導体製造用）、ウェハー（半導体製造用）
・SUMCO：ウェハー（半導体製造用）
・HOYA：マスクブランクス、フォトマスク（半導体製造用）
・三井ガス化学：過酸化水素（半導体製造用）
・ニコン：露光機器（有機ELパネル製造用）
・キヤノン：露光機器（有機ELパネル製造用）
・住友化学：フッ化ポリイミド（有機ELパネル製造用）
・大日本印刷：メタルマスク（有機ELパネル製造用）、フォトマスク（半導体製造用）
・凸版印刷：メタルマスク（有機ELパネル製造用）、フォトマスク（半導体製造用）
・ファナック：ロボット旋盤（スマホのアルミニウムボディ製造用）
・東レ：水素タンク（水素自動車用）
・日亜化学：高品質バインダーやバッテリーセパレーター（電気自動車用）
・村田製作所：積層セラミックキャパシタ（自動車用）
・TDK：積層セラミックキャパシタ（自動車用）
※2019年8月版
「マスクブランクス」と「フォトマスク」って、違うんですか？
両者を分けて書いてる企業もあれば、“フォトマスクブランクス”とくっつけて書いている企業もあって違いははっきりしない。今回出てきたのはマスクブランクスではないのかもね。
フォトマスクの原版がマスクブランクス
違いが判明した。マスクブランクスはフォトマスクの原版のことを指すそうだ。これについてHOYAが世界シェア7割、信越化学がシェア3割を独占しているという。
えっ？信越化学さんもマスクブランクスを製造してるんですか？
そうらしいね。つまりHOYAや信越化学は凸版やDNPに納品する立場でもあるようだ。HOYAがいなければ半導体産業はストップするということでもある。
フッ化水素と同じくらい重要ですね・・・。韓国企業も、マスクブランクスは国産化について触れてない気がします。
フォトマスクの方は実はインテルやサムスンが内製化を進めてるそうなんだが、それでも凸版やDNPなど日本企業に大部分を頼らなければいけない状況らしい。フォトマスクでさえその状態なのに、その原版となるマスクブランクスも止まったらもうサムスンは身動きが取れなくなるだろう。
マスクブランクスが、個別輸出許可の対象になる可能性はあるんですか？
どうだろう？HOYAかその関連会社が特別一般包括許可を得てサムスンなどに輸出することになるんだけど、その過程で経産省の立ち入り検査も必要になってくるから輸出自体が一旦ストップするかもね。何しろホワイト包括から特別一般包括許可へと切り替えられる事例そのものが初だからな。
この記事も見てほしい。
レーザーテック社長：40億円の半導体検査装置、夏に追加受注も
2019年3月12日
JST
６月までに４台を受注見込み－微細化に不可欠なＥＵＶＬ技術に対応
「他社は参入できない。当社が業界標準になっている」
半導体検査装置メーカーのレーザーテックの岡林理社長（60）は、半導体の微細化が進む中、極端紫外線リソグラフィ（ＥＵＶＬ）と呼ばれる技術を採用する半導体メーカーが増加するとみて、同社のＥＵＶＬに対応した新製品の受注拡大に自信を示した。
岡林社長は６日のインタビューで新製品について、今期末（2019年６月期）までに４台（１台約40億円）を受注の見込みと説明した。製造に約２年かかり、納入は来期以降となる。「ＥＵＶＬ量産が始まり、早ければ夏から秋にかけて追加受注があると期待している」とした上で、「他社はペネトレート（参入）できない。当社がインダストリアルスタンダード（業界標準）になっている」と述べた。
レーザーテックは回路焼き付けに使うマスクと呼ばれる部材の欠陥検査技術に強みを持ち、マスクの材料となるマスクブランクスの検査装置ではシェア100％を握る。ＥＵＶＬ用のマスクブランクスを製造するＨＯＹＡとＡＧＣに検査装置を販売するほか、ブルームバーグのデータによると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子、インテルとも取引がある。
・・・
「マスクの材料となるマスクブランクスの検査装置ではシェア100％を握る」
ええっ？すごいじゃないですか！
戦略物資テストをやるんですか？
単なるそういう言い回しだよｗｗ いやまあテストを実施したいという気持ちはあるが。
日米の半導体産業が手を結ぶ機会が増えている
クイズコンテンツって、作れないんですか？もしあったら、人気が出ると思います！
打診してみるわ。
そうなんですね・・・。
最初の記事での日本の凸版がGF社のフォトマスク事業を買収したという話についてだが、これに限らず日米が半導体での競争力をさらに増やす流れが生まれつつあるようだ。
ドイツでもジョイントベンチャーを設立しているというし、アプライドマテリアルズという米国の装置メーカー大手が日本の国際エレクトリックという企業を買収したりもしている。
協力体制が進んでますね！韓国を牽制するためなんですか？
そうじゃないかと記事の中では言われている。韓国もM&Aを推進すべきじゃないかという提言がなされているものの半導体業界は乗り気ではないようだ。目先の利益に固執しててこれからの流れが読めてないと言えよう。
日米台が組めば、最強の半導体産業トリオになれます！中国や韓国に対抗できると思います。
素材を握ってる日本を味方につけた米国の勝利と言えるだろうね。米国にとって最悪のシナリオは日本が中国側に完全に行ってしまうことだろうから、それが防げた時点で日米台の勝利は決まったようなものだ。
あとは戦略物資の入手が困難になった韓国と中国勢の憔悴ぶりを眺めて次の手を考えればいいということになる。
日本は余裕綽々だね。韓国がどうなろうがどうでもいいからな。困るのは100%韓国の人達だけだ。
▲補足、感想など
半導体を巡って、日米台 ←→ 中韓 の技術覇権 の争いで、今、日米台がリードしたということだろう。
半導体たって、いろいろあるので、一概にはいえないが、「半導体で覇権を握る」ことの大事さが分かる文章があったので、それをみてみよう。
--ここから--
2012/03/31(土)
ロームが世界初の次世代パワー半導体を量産
あらゆる機器の低消費電力化の切り札として注目を集めているパワー半導体。中でも、現行材料のＳｉ（シリコン）では実現できない大幅な効率向上や小型が見込めるＳｉＣ（シリコンカーバイト：炭化ケイ素）やＧａＮ（窒化ガリウム）といった次世代材料を用いた、次世代パワー半導体の実用化が切望されており、各社が開発に力を入れている。（以下省略）
ロームのサイトに一般向けの解説があります（次世代パワー半導体のインパクト）
現在，Si製のダイオード，MOSFETやIGBT（絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ）といったトランジスタがパワー素子として利用されている。例えば，送電システムや電車，ハイブリッド車，工場内の生産設備，太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー，エアコンを始めとする白物家電，サーバー機やパソコンなどの分野である。こうした分野のパワー素子の材料としてGaNやSiCを利用できる（図1）。
電力損失を50％以上低減可能
GaNやSiCで作製したパワー素子を利用することで，電力損失が小さくなるのは，オン（導通）時の損失とスイッチング損失を低減できるためである（図2）。例えば，インバータは，パワー素子にダイオードとトランジスタを利用する。このダイオードをSi製からSiC製に置き換えるだけで，インバータにおける電力損失を15～30％ほど低減できるとされる。さらにトランジスタもSi製からSiC製に置き換えれば，電力損失は半分以下に低減できるという（図3）。電力損失が低減した分，発熱量が減るので，電力変換器の小型化が可能になる（図3（c））。（ry
241：地球の裏側：2012/04/01(日)
パワー回路は専門じゃないけど、電気小僧としての目で見ると・・・
現在、無数に使われている電源回路ってのは、それぞれ効率と損失を抱えているわけで、ほとんど全てに使われているSi半導体をSiC（シリコンカーバイト）半導体に置き換えれば、その
損失を低減でき、また効率も改善されるから、全体としての電力消費が低減できる、すなわち、現在の原発が稼働出来ない事による電力危機を回避できる、って言ってるわけですな。
説明にはご丁寧に太陽電池に使うインバーターを載せてたりしてますががが・・・
電源回路、電源装置ってーもんの使われ方をきっちり分析すれば、プロパガンダの域を出ないですな。確かにSiCとかGaNとかって電子移動が早く、大量に発生する半導体では効率や損失が小さくなりますが、それでトランジスタ（IGBT）を作って、電源を構成しても、置き換えが起きなきゃ意味が無い訳で、鉄道や電源装置を単体で使う処は出来るでしょうし、それが企業収益にも関連するとなれば投資としても筋が良い。しかし、電力消費の大半を占める家電製品などで、それが可能なのか、って言えば、最低でも10年単位で見る必要があるわけで、明日の危機である原発再稼働問題に資する処はどこにもない。そういうことです。
ただし、半導体技術としては、かなり画期的で、ロームよりも富士通がGaNでHMETを作るって話は大変期待できます。これは大気圏外太陽光発電の基礎になる技術かも知れません。現在、大電力マイクロ波の発生には真空管（マグネトロン）に頼っている状況で、大電力尖頭値を扱える半導体が出来ればかなり画期的進歩になります。SiCもかなり高周波的には筋が良いので、10GHz程度を扱える素子が製作可能ならば、面白い事になるかも知れません。ただ、10年後だろうとは思いますが・・・
--ここまで--
